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        得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進入商城以及物聯(lián)網(wǎng)上更多的投資，東莞監(jiān)控安裝公司表示物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層、和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測，2016-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達11.5%，2022年全球購物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模或?qū)⒊?00億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，東莞監(jiān)控安裝公司表示多元化市場對芯片亦提出更多定制化、差異化需求，IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進行技術(shù)整合，進行定制化優(yōu)化成為全新考驗。

        LoT催生了無數(shù)潛力應(yīng)用，可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車、智能移交等都商機無限。誠然，物聯(lián)網(wǎng)是一個多元化但仍碎片化的市場，面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，安全性待提高、商業(yè)模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn)，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要經(jīng)歷的，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領(lǐng)導(dǎo)廠商的不斷試水和探路，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過程中逐一破解。

        東莞監(jiān)控安裝公司表示關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷。早在一年前，由中國、歐盟、日本、美洲和韓國5G推進組織共同主辦的第一屆全球5G大會上權(quán)威人士表示我國將在2020年啟動5G商用，5G的連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四大場景中，后兩者主要對接物聯(lián)網(wǎng)。去年NB-LoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)獲得國際組織3GPP通過。

        東莞監(jiān)控安裝公司表示隨著硬件成本下降、云計算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5G和NB-IOT技術(shù)推進，驅(qū)動生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟。并且，在人工智能技術(shù)達到一定水平后，物聯(lián)網(wǎng)開始迎來“智能+”時代。物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用體驗和普及范圍方面都達到新的高度，并在更智能的機器、更智能的網(wǎng)絡(luò)、更智能的交互下，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng)。

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